投资者：公司在研的纳米碳纤维有没往固态电板导电材料方面去愚弄？J9官网

壹石通董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关爱！公司在研花式“纳米碳纤维的制备及产业化盘问”主要致力于于于盘问愚弄于液态电解液锂电板的导电材料，尚未愚弄于全固态电板。在全固态电板的电解质材料畛域，公司在配合客户开展对于陶瓷材料愚弄的前沿盘问。谢谢！

投资者：公司坐蓐的电子物料居品能否障翳下流径直客户为环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）和底部填充材料（Underfill），盼详复

壹石通董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关爱！公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝居品适用于全场景的封装，包括但不局限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等，在具体封装面貌上可用于EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）、LMC（液态环氧塑封料）、Underfill（底部填充材料）等多种愚弄场景。谢谢！

投资者：公司于9月27日交流时说的low-a球形氧化铝批量采购需求是空洞的且当今惟有部分考证通过，那是不是阐明了公司当今材料型号送样几年任然未竣工通过客户需求。而在前年和岁首调换时并莫得拿起过有多种型号考证，只讲到已通过考证在与客户交易洽谈。2024年还有两个月往常，公司的交流口径又大幅变动，阐明下口径变动原因。

壹石通董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关爱！公司Low-α射线球形氧化铝居品算作上游功能性粉体材料，其产业链条长、考证周期久，公司往常对下旅客户的小批量供货主要用于其考证和评估，部分型号的考证通过，并不会立时带来批量订单。跟着下旅客户偏激结尾用户的多轮考证响应、改善需求逐步明确和具体，针对精细堆积、性能优化和成本胁制等相反化特色提议了多批次组合型号的考证需求。空洞谈判产业链条、相反化复配、成本胁制及考证周期，下流多量量使用该居品的节拍会比拟慢，部分客户响应其将来达到每月十吨级的采购量可能需要较万古候。谢谢！

投资者：你好，据报谈宁德期间蓄意开发和料理"零碳电网”的业务,“零碳电网”最遑急的中枢之一“储能”，锂离子电板需求量将会进一步的扩大.公司正在确立碳中庸产业园，算作宁德期间的勃姆石居品中枢供应商,在"零碳电网”业务方面有无相应的结合？是否有有关居品供应？谢谢

壹石通董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关爱！1、储能是“零碳电网”的遑急体式，公司坐蓐的勃姆石居品已愚弄于储能锂电板，可晋升电板安全性能、延迟轮回寿命，当今已在储能锂电板畛域与国内多家客户建立了业务运筹帷幄；2、同期，储能锂电板对阻燃防火品级条件较高，公司的陶瓷化阻燃粉体及有关成品约略有用处置电芯外部、电板模组、储能电柜等场景阻燃防火和被迫安全问题，在遇火消释时呈现高自熄性，兼具致密的成瓷成果和隔热性能，是一种高性价比、高效用、高安全的处置决策，公司的陶瓷化阻燃居品尤其适用于储能畛域。3、此外，公司正在鼓励产业化的固体氧化物电板（SOC）系统具有发电、储能、减碳固碳三大功能，以其高能效、环保和燃料生动性，在微电网散播式发电、工业畛域减碳降本、破解新动力消纳结巴等方面具有平淡愚弄后劲。公司已计较在“壹石通碳中庸产业园”引申SOC系统的示范工程确立。谢谢！

投资者：照旧有进步20家上市公司公告使用回购增握专项贷款资金回购增握股票了，公司什么时候也能积极行径，回购增握股份

壹石通董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关爱！公司握续关爱有关战略，将空洞谈判公司实质情况以及有关顺序条件等，合理使用本钱阛阓器具。谢谢！

投资者：截止到2024.9.30日勃姆石悉数产能达到些许吨了？重庆工场是否干涉认真投产了？

壹石通董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关爱！公司单独品类的具体产能数据，请以公司袒露的依期阐明为准。公司年产2万吨锂电板涂覆用勃姆石确立花式已部分投产，孝敬了部分新增产能，同期该花式新增了一个引申场地，以进一步优化坐蓐空间布局。公司重庆基地投建的“年产9,800吨导热用球形氧化铝花式”有关产线开导调试当今已干涉结尾阶段，正在进行认真投产前的验收使命，展望2024年孝敬的有用产能较小，将自2025年运转孝敬主要产能。谢谢！

投资者：请董秘先容公司半导体材料的研发坐蓐和销售考证情况。辅导公司半导体材料和天马新材半导体材料的技巧相反在何处？辅导公司高管层近期有莫得增握或减握的蓄意？

壹石通董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关爱！1、在高端芯片封装材料畛域，公司Low-α射线球形氧化铝居品的径直用户主如果EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）等畛域的厂家，当今在与下流日韩用户开展多批次考证导入使命。空洞谈判产业链条、相反化复配、成本胁制及考证周期，下流多量量使用该居品的节拍会比拟慢，部分客户响应其将来达到每月十吨级的采购量可能需要较万古候。2、公司Low-α射线球形氧化铝接收自主学问产权的提纯技巧和无辐射性欺压的球形化技巧制备而成，辐射性元素铀（U）、钍（Th）含量最低可离别作念到＜1ppb，球形化率、磁性异物含量等蓄意可对标日本企业居品。公司该居品适用于全场景的封装，包括但不限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等。3、公司董监高档东谈主员如有有关增减握蓄意，将严格按照有关章程实践信息袒露义务。谢谢！

投资者：你好，公司的Low-α射线球形氧化铝为先进封装材料是否照旧量产，量产范畴多大，当今供需情况是何如样的，阻遏董秘正面报酬下！谢谢

壹石通董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关爱！公司高端芯片封装用Low-α球形氧化铝居品的计较年产能为200吨，当今在与下流日韩用户开展多批次考证导入使命。左证下旅客户近期响应的情况，现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主，而Low-α球铝的现阶段用量相对较少，处于量产愚弄的前期评测阶段。基于下流结尾用户针对封装体式（不局限于HBM）导热散热性能晋升的需求，以Low-α球铝算作封装填料不错兼顾导热及低α射线需求。但谈判产业链条、相反化复配、成本胁制及考证周期，下流多量量使用的节拍会比拟慢，部分客户响应其达到每月十吨级的采购量可能需要较万古候。谢谢！

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