据公众号“西湖仪器”音讯，近日，由该校孵化的西湖仪器（杭州）技艺有限公司收效修复出12英寸衬底自动化激光剥离技艺j9九游会真人游戏第一品牌，贬责了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片费事。

与传统的硅材料比较，碳化硅具有更宽的禁带能隙、更高的熔点、更高的电子迁徙率以及更高的热导率，大要在高温、高电压条款下想法责任，已成为新动力和半导体产业升级的要害材料，股东电动汽车、光伏发电、智能电网、无线通讯等领域的技艺立异。

但衬底材料资本占据举座资本的比例照旧居高不下，严重报复了碳化硅器件大领域的产业化施行。降本增效的要紧阶梯之一是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料。与6英寸和8英寸衬底比较，12英寸衬底材料大要进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，在同等分娩条款下，权贵升迁产量，训斥单元资本。

2024年12月，国内碳化硅头部企业已裸露了最新一代12英寸碳化硅衬底，在引颈海外发展趋势的同期，也建议了12英寸以上的超大尺寸碳化硅衬底切片需求。与之相应，西湖仪器以最快速率推出了“超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技艺”，领先贬责了12英寸及更大尺寸的碳化硅衬底“切片”费事。

“该技艺完了了碳化硅晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等流程的自动化。”西湖大学工学院讲席领导仇旻先容，与传统切割技艺比较，激光剥离流程无材料损耗，原料损耗大幅下跌。新技艺可大幅镌汰衬底出片晌辰，适用于翌日超大尺寸碳化硅衬底的领域化量产，进一步促进行业降本增效。

（概述自西湖仪器、科技日报等）

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